【參展邀請】2024深圳晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展4月9日開幕
2024第八屆深圳國際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會
時間：2024年4月9日-11日
地點：深圳會展中心
展會背景background：
2024第八屆深圳國際晶體器件與應(yīng)用技術(shù)展覽會，立足于中國經(jīng)濟的核心區(qū)域、國際現(xiàn)代化大都市深圳，隨著《中國制造2025》戰(zhàn)略綱領(lǐng)的提出，對晶體器件的需求越來越大，因此晶體器件成為了世界關(guān)注的重心，我國大力發(fā)展晶體器件作為打造制造強國的重要舉措之一，晶體器件作為新材料及元件領(lǐng)域的重要分支，得到了國家政策的大力支持。本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，與企業(yè)同行，攜手行業(yè)機構(gòu)共進發(fā)展。深入探討各種創(chuàng)新技術(shù)及市場情況攜手合作，持續(xù)創(chuàng)新，保存領(lǐng)先的競爭力共同推動行業(yè)不斷向前發(fā)展。大會致力于通過創(chuàng)新合作，提升行業(yè)整體水平，為晶體器件行業(yè)企業(yè)與上下游行業(yè)企業(yè)提供交流和展示實力的平臺。
上屆回顧Review of the last session：
上屆展會展出面積近30000平方米，吸引了全球的400多家企業(yè)參展，共有來自36個國家與地區(qū)的42916人蒞臨參觀。愛普生、日本電波、泰藝電子、京瓷、晶技股份、熊貓晶體、晨晶電子、加高電子、三環(huán)集團、泰晶、風(fēng)華高科、村田、京瓷、太陽誘電、電氣化學(xué)TDK、基美Kemet、三星電子、國巨股份、宏明電子、元六鴻遠、惠倫晶體、晶源電子等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參展。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：82%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，77%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，73%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明：79%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，85%的觀眾表示將會參觀2024年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。
目標(biāo)觀眾target audience：
我們重點邀請境外及全國、省、市、各相關(guān)高校及科研院所、電子及元器件、電子信息產(chǎn)業(yè)、晶振器件、消費電子、微電子、智能產(chǎn)品、電子設(shè)備、電子電器、空調(diào)、頻率片、數(shù)字化設(shè)備及數(shù)字電路、直放機、接收機、家用電器、汽車電子、工業(yè)控制、電腦/計算機、通信/通訊設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備、交換機、傳輸設(shè)備、GPS及導(dǎo)航、電臺/數(shù)字電視、氣象、導(dǎo)航、雷達、儀器儀表、計算機、航空/航天、國防/軍工、醫(yī)療電子、電路板、半導(dǎo)體/集成電路、換能器、聲波器件、濾波器、傳感器、驅(qū)動器、鑒頻器、探測器、光電、精密機械、激光件、紅外、生物、環(huán)境科學(xué)、存儲、軌跡交通、代理商、經(jīng)銷商等專業(yè)用戶主管人員到會參觀、洽談。
參展范圍Scope of Exhibits：
1、晶體器件：晶體振蕩器、晶體濾波器、陷波器、鑒頻器、蜂鳴片器、電容器、電阻器、晶振器、壓控晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器、補償晶體振蕩器、鐵電晶體等；
2、壓電晶體：Z棒、Y棒、厚度片、頻率片、電路模塊、ZB晶棒、YB晶棒、厚度片、SMD等；
3、石英晶體：石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器等；
4、半導(dǎo)體晶體：無機半導(dǎo)體晶體、有機半導(dǎo)體材料和非晶態(tài)半導(dǎo)體；
5、光功能晶體：光學(xué)晶體、電光晶體、聲光晶體、磁光晶體、激光晶體、光折變晶體、閃爍晶體等；
6、熱釋電晶體：硫酸甘氨酸晶體、鈮酸鍶鋇(SBN)晶體、硫酸鋰(LSH)和鉭酸鋰(LiTaO3)晶體等；
7、超硬晶體：金剛石單晶和立方氮化硼晶體；
8、激光晶體：光學(xué)晶體、雙折射晶體、絕緣晶體、光子晶體、塊狀晶體、薄膜晶體、纖維晶體、納米晶體、液晶和準(zhǔn)晶、人工寶石等；
9、晶振：石英晶振、晶體振蕩器、陶瓷晶振、溫補晶振、壓控晶振、差分晶振、恒溫晶振、有源晶振、貼片晶振、諧振型晶振、電容型晶振、晶體振蕩器、密封型晶振、封裝型晶振、長方形晶振、圓柱形晶振、橢圓形晶振、精度型晶振、普通型晶振等；
10、專用技術(shù)設(shè)備：石英晶片/晶體分選機械、陶瓷片/振子/自動分選、自動分選系統(tǒng)、微調(diào)機、晶體微調(diào)機、切割機、拋光加工機械、焊接機、熱壓鑄機（熱壓注機）、模具、擠出機、軋膜機、擠管機、壓電晶體成型設(shè)備、材料科技裝備、合成技術(shù)設(shè)備、柚捏合機、測量/檢測/儀器等。
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