2025中國（深圳）國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會
時間：2025年4月9日-11日 地點(diǎn)：深圳會展中心
市場背景：
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計 2025 年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場需求規(guī)模有望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“2025 中國（深圳）國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會” 將于2025 年 4 月 9-11 日在深圳會展中心隆重召開。2025深圳展 分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
2025中國（深圳）國際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。
期待通過這樣的展覽會議和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，為整體產(chǎn)業(yè)鏈帶來突破。讓參與展會的產(chǎn)品供應(yīng)商、設(shè)備提供商、產(chǎn)品制造商、終端消費(fèi)生產(chǎn)商及風(fēng)投、咨詢機(jī)構(gòu)一起，以深圳國際半導(dǎo)體行業(yè)展會作為一個有效的技術(shù)溝通、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化交流的平臺，進(jìn)行精彩互動。我們誠摯地邀請您，共促盛會，共享商機(jī)，共謀未來。望閣下能安排時間，屆時蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會。
參展范圍：
1、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
2、晶圓制造及封裝展區(qū)：
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等
3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
4、第三代半導(dǎo)體展區(qū)：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
5、半導(dǎo)體材料展區(qū)：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展細(xì)則：
1、填寫參展合同申請表傳真或掃描至組織單位；
2、展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”；
3、參展商應(yīng)在申請展位后3日內(nèi)將參展費(fèi)用電匯或交至組織單位，所定展位才可保留,參展費(fèi)用匯出后,請將銀行匯款單發(fā)送至組織單位，我們將在收到參展費(fèi)后開具發(fā)票；
4、組織單位收到參展申請及展臺費(fèi)用后，將于展前20個工作日發(fā)《參展手冊》給參展商；
組委會聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：黃老師 18721357158（兼微信）
熱線電話：021-5699-1899
商務(wù)QQ：249632656
E-mail: 2496326567@qq.com
