2025深圳國(guó)際半導(dǎo)體模塊采購(gòu)洽談會(huì)
深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)
時(shí)間：2025年12月3-5日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位：勵(lì)展國(guó)際展覽
官方鏈接 http://www.hmzlh.cn/s/id/611.html
承辦單位：漢慕會(huì)展
同期舉辦：
深圳國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)
亞太智能與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨展覽會(huì)
2025第六屆熱管理產(chǎn)業(yè)大會(huì)暨博覽會(huì)（深圳）
一、展覽概況：
1、會(huì)展引言：功率模塊應(yīng)用技術(shù)作為電能領(lǐng)域中的重點(diǎn)行業(yè)，模塊行業(yè)運(yùn)行總體平穩(wěn)，生產(chǎn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，在電子設(shè)備、工業(yè)控制及電能系統(tǒng)、智能電子、5G設(shè)備等領(lǐng)域在全球制造業(yè)智能化、綠色化轉(zhuǎn)型的浪潮下，功率模塊應(yīng)用技術(shù)作為工業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域的重要分支，正以前沿創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)多行業(yè)協(xié)同發(fā)展。2025年，深圳功率模塊應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)將聚焦行業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力，搭建產(chǎn)業(yè)鏈深度交流與合作平臺(tái)，推動(dòng)技術(shù)革新與市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)對(duì)接。
2、展覽介紹：專(zhuān)題展覽面積23000m²+，觀眾流量150000+，展位12000個(gè)+，采購(gòu)商6000+
3、目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、功率模塊生產(chǎn)廠商及原材料及設(shè)備經(jīng)銷(xiāo)商、代理商。各類(lèi)主導(dǎo)采購(gòu)商（變頻器、電源、新能源汽車(chē)、軌道交通、電力控制、軍工、飛行器、醫(yī)療設(shè)備、電機(jī)、控制器、逆變器、變頻器等、壓縮機(jī)、工業(yè)設(shè)備及家電、電子快充、工業(yè)控制及電能系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、5G基站、電源、驅(qū)動(dòng)器）等領(lǐng)域企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
二、展品范圍：
1、模塊產(chǎn)品: IGBT模塊、散熱IGBT模塊、SiC模塊、MOSFET模塊、GaN模塊、功率半導(dǎo)體模塊、IGBT模塊、智能傳感器模塊、智能控制模塊、半導(dǎo)體模塊、封裝模塊、通信模塊、智能功率模塊等模塊解決方案；
2、功率模塊用材料: 環(huán)氧樹(shù)脂、金屬散熱片、有機(jī)硅凝膠、聚氨酯灌封膠、陶瓷基板(氧化鋁、氮化鋁)、鍵合線(xiàn)材料、半導(dǎo)體材料（碳化硅SiC、氮化鎵GaN）、阻燃劑與增韌劑等；
3、機(jī)械、設(shè)備及加工工藝: 鍵合機(jī)、塑封成型機(jī)、回流焊爐、光刻機(jī)與刻蝕設(shè)備、擴(kuò)散爐與離子注入機(jī)、激光切割與微調(diào)設(shè)備、包裝設(shè)備等；
4、儀器設(shè)備：分析/測(cè)量/測(cè)試儀器及相關(guān)控制系統(tǒng)。
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請(qǐng)回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個(gè)工作日內(nèi)須將參展費(fèi)用全款匯入指定帳戶(hù)，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(huì)將于展前一個(gè)月將參展商手冊(cè)發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢(xún)服務(wù)：
參展咨詢(xún)：135·5240·3396
參觀采購(gòu)：187·1027·1575
微信同號(hào)：135·5240·3396加我備注‘模塊展’即可獲取參展商最新展位圖
