2025中國(guó)國(guó)際精密電子加工設(shè)備博覽會(huì)
（簡(jiǎn)稱：國(guó)際精密加工博覽）
時(shí)間：2025年12月9-11日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
主辦方：勵(lì)展國(guó)際博覽
中國(guó)電子設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
承辦方：漢慕會(huì)展（上海）有限公司
一、展覽概況
1、展覽引言：作為全球制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的核心引擎，2025中國(guó)國(guó)際精密電子加工設(shè)備博覽會(huì)以“智控·精工·創(chuàng)變”為主題，聚焦精密加工技術(shù)的前沿突破與全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，旨在為航空航天、新能源、電子信息等高端領(lǐng)域提供從材料到成品的全鏈條解決方案。
2、展覽數(shù)據(jù)介紹：專題展覽面積60000m²+，觀眾流量150000+，展位24000個(gè)+，采購(gòu)商6000+
3、展覽目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域芯片、新能源汽車、工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人、智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、電子設(shè)備及高算力產(chǎn)業(yè)等經(jīng)銷商、代理商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
二、展覽范圍：
1、激光精密加工設(shè)備：飛秒/皮秒激光器、水導(dǎo)激光設(shè)備、切割與表面處理設(shè)備、五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床、曲面加工設(shè)備、復(fù)合加工設(shè)備（激光切割與車削）、激光增材設(shè)備、3D打印、智能與綠色化設(shè)備等行業(yè)專用設(shè)備；
2、人形機(jī)器人精密加工：高精度磨削設(shè)備（螺紋磨床、雙端面磨床）、五軸聯(lián)動(dòng)加工設(shè)備、五軸數(shù)控機(jī)床、超硬刀具與材料加工設(shè)備、金剛石涂層刀具、真空制粉設(shè)備、精密檢測(cè)與智能系統(tǒng)、在線監(jiān)測(cè)設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、AGV小車及柔性裝配系統(tǒng)、諧波減速器加工設(shè)備（高精度齒輪磨床、柔性裝配線、諧波減速器）、行星減速器加工設(shè)備、核心配件（絲杠、減速器、軸承等傳動(dòng)組件、電機(jī)、無(wú)框力矩電機(jī)的精密繞線與磁材制備）；
3、電子設(shè)備精密加工：SMT貼裝與表面處理設(shè)備、錫膏印刷機(jī)、涂覆和封裝設(shè)備、SMT貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、焊爐、虛焊、冷焊設(shè)備、
3.1、芯片精密加工設(shè)備：半導(dǎo)體與光電子器件加工設(shè)備、精密劃片機(jī)、微米級(jí)切割、光隔離器、光纖耦合器、探針加工設(shè)備、MEMS激光加工設(shè)備、刻蝕與晶圓切割設(shè)備等；
3.2、精密數(shù)控機(jī)床與超精密加工設(shè)備：五軸聯(lián)動(dòng)數(shù)控機(jī)床、復(fù)雜曲面加工設(shè)備、高精度走心機(jī)、微米級(jí)車銑復(fù)合加工設(shè)備、微型軸設(shè)備等；
3.3、檢測(cè)與質(zhì)量控制設(shè)備：機(jī)器視覺(jué)技術(shù)、焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備、元件貼裝設(shè)備、檢測(cè)機(jī)、無(wú)損檢測(cè)、
3.4、輔助加工系統(tǒng)：靜電防護(hù)設(shè)備、防靜電地板、離子風(fēng)機(jī)、敏感電子元件、AGV小車與機(jī)械臂、晶圓加工設(shè)備、PCB板全自動(dòng)流轉(zhuǎn)設(shè)備等；
4、芯片精密加工設(shè)備：極紫外光刻機(jī)、深紫外光刻機(jī)、光刻機(jī) 、等離子體刻蝕機(jī)、半導(dǎo)體刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、金屬鎢沉積設(shè)備、切割與封裝設(shè)備、高精度劃片機(jī)等劃片機(jī)、全自動(dòng)切割分選一體機(jī)、分子束外延系統(tǒng)、單晶爐、晶圓搬運(yùn)機(jī)械手、氫氣純化設(shè)備
5、晶面精密加工設(shè)備：
5.1、晶圓研磨與表面處理設(shè)備：晶圓研磨盤、研磨設(shè)備、晶圓倒角機(jī)、晶圓精密磨削設(shè)備等；
5.2、晶錠切割與剝離設(shè)備：晶錠加工裝置、激光-磨削加工設(shè)備、切割、剝離及磨削設(shè)備等；
5.3、晶體生長(zhǎng)與成型設(shè)備：?jiǎn)尉t、晶面加工設(shè)備、CAD軟件生成3D模型、自動(dòng)化精密加工設(shè)備等；
5.4、光學(xué)冷加工設(shè)備：研磨機(jī)與拋光機(jī)、定心儀與切割機(jī)等；
5.5、輔助加工設(shè)備：數(shù)控龍門銑床、集成機(jī)械臂與環(huán)形導(dǎo)軌，晶錠、晶片激光切割、磨削設(shè)備等。
6、精密電子組裝加工設(shè)備：錫膏印刷機(jī)、SMT貼片機(jī)、回流焊爐等SMT貼裝與焊接設(shè)備、浮動(dòng)擰緊系統(tǒng)、自動(dòng)旋擰組裝機(jī)、檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備、3D在線AOI檢測(cè)儀、ICT測(cè)試儀、金屬板沖壓成型設(shè)備等；
7、半導(dǎo)體精密加工設(shè)備：
7.1、前道制造設(shè)備：光刻機(jī)、極紫外光刻機(jī)、深紫外光刻機(jī)（DUV）、刻蝕設(shè)備、等離子體刻蝕機(jī)、干法/濕法刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)氣相沉積技術(shù)設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備等；
7.2、封裝與測(cè)試設(shè)備：切割設(shè)備、高精度劃片機(jī)、全自動(dòng)切割分選一體機(jī)、封裝設(shè)備（切割機(jī)、研磨機(jī)、焊接機(jī)、粘貼機(jī)）、測(cè)試設(shè)備、探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)等；
7.3、輔助與檢測(cè)設(shè)備：量測(cè)設(shè)備、電子顯微鏡、X射線探測(cè)儀、晶圓搬運(yùn)機(jī)械手、單晶爐與分子束外延系統(tǒng)（MBE）等；
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請(qǐng)回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個(gè)工作日內(nèi)須將參展費(fèi)用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(huì)將于展前一個(gè)月將參展商手冊(cè)發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢服務(wù)：
參展咨詢：135+=5240+=3396+微信同號(hào)備注‘加工展’
參觀采購(gòu)：187+=1027+=1575
手機(jī)微信同號(hào)：135+=5240+=3396+加我微信請(qǐng)備注‘加工展’即可獲取參展商最新展位圖
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