CPT2025精密電子陶瓷及功率器件和熱管理展覽會
Asia Pacific Precision Electronic Ceramics and Power Devices and Thermal Management Exhibition（APEC-PDTE &CPT）
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時間：2025年12月3-5日
地點：深圳國際會展中心
主辦方：勵展國際博覽
中國生產力促進中心協會新材料專委會
支持方：中國移動通信聯合會
媒體推廣：電子工程網、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會展（上海）有限公司
展覽概況
1、展覽引言：在在電子器件邁向集成化、微型化與高功率密度的時代背景下，熱管理技術已成為制約行業發展的關鍵瓶頸。精密陶瓷材料憑借其優異的導熱性、絕緣性和穩定性，正逐步成為功率半導體、5G通信、新能源汽車等領域的核心解決方案。作為亞洲規模最大的專業展會，我們匯聚全球300+領先企業，通過技術論壇、新品發布等形式，推動材料創新與產業協同。誠邀您共同探索電子陶瓷與熱管理技術的未來藍圖。
2、展覽數據：專題展覽23000m²+，展位12000個+，采購商3500+，觀眾總流量150000+。
3、展覽目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域逆變器、風力發電、消費電子、軌道交通、機電、航空航天、軍工、生物醫療、電子、通訊設備、電池及儲能、電車、逆變器、機械、化工、紡織、儀器儀表、冶金、等生產商、經銷商、代理商領域等企業主管人員到會參觀、洽談。
參展范圍
1、電子陶瓷器件
1.1、多層陶瓷電容器（MLCC）：作為電子設備基礎元件，廣泛應用于高頻電路和儲能領域。
1.2、低溫/高溫共燒陶瓷（LTCC/HTCC）：用于高頻通信模塊、功率半導體封裝等場景。
1.3陶瓷基板與封裝外殼：包括DPC、DBC、AMB等基板類型，以及陶瓷覆銅板、熱沉等高散熱解決方案。
1.4、壓電陶瓷與微波介質陶瓷：應用于傳感器、濾波器及通信設備。
2、先進陶瓷材料
2.1、結構陶瓷材料：絕緣陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等高硬度、耐腐蝕應用。
2.2、3D打印陶瓷材料：涵蓋光固化陶瓷漿料、金屬陶瓷復合粉末等創新材料。
2.3、半導體陶瓷材料：如ITO靶材、碳化硅等功率半導體襯底材料。
3、制造工藝設備
3.1、燒結與成型設備：臺車式燒結爐、脫脂燒結一體化爐、SPS燒結壓機、冷壓成型機等。
3.2、精密加工設備：3D打印機、精密研磨機、精雕機及模具制造系統。
3.3、混合與檢測設備：聲學共振混合儀、磁性物檢測裝備等輔助生產工具。
3.4、熱壓注漿設備，干粉成型設備，等靜壓成型設備，凝膠注漿成型設備
4、輔助材料與耗材
4.1、金屬粉末及漿料：銀粉、銅粉、MLCC電極漿料等電子級原材料。
4.2、工藝助劑：分散劑、黏合劑、消泡劑等陶瓷漿料添加劑。
4.3、生產耗材：耐火材料、承燒板、精密網版等消耗品。
5、測試與封裝設備
5.1、封裝設備：貼片機、引線鍵合機等半導體封裝專用設備。
5.2、性能測試儀器：熱循環測試設備、網絡分析儀等質量控制工具。
5.3、分析測試儀器、檢測測量、質量控制技術設備等。
6、功率半導體器件
6.1、IGBT模塊：展示高壓大電流絕緣柵雙極型晶體管，覆蓋電動汽車、光伏逆變等領域的應用產品；
6.2、碳化硅（SiC）器件：包括SiC MOSFET、SiC肖特基二極管等第三代半導體器件，適配高頻高溫場景；
6.3、氮化鎵（GaN）器件：高頻特性優異的射頻功率器件，用于5G基站、快充設備等45；
6.4、功率模塊封裝：展示AMB（活性金屬釬焊）、DBC（直接覆銅）等封裝技術的陶瓷基板組件。
7、關鍵材料與基板
7.1、陶瓷基板：HTCC、LTCC（共燒陶瓷）基板，支撐高功率密度器件散熱需求；
7.2、散熱材料：氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等導熱率≥170 W/m·K的陶瓷基材；
7.3、導電漿料：銀漿、銅漿等電極材料，適配高溫燒結工藝的低電阻漿料配方。
8、制造與封裝設備
8.1、燒結設備：脫脂燒結一體化爐、推車式靶材燒結爐等高溫設備，支持1200-1800℃連續燒結；
8.2、精密加工設備：3D打印機（2微米分辨率）、多軸精雕機，用于結構陶瓷部件成型；
8.3、封裝測試設備：全自動鍵合機、熱循環測試儀，驗證功率器件的可靠性與壽命。
9、產業鏈配套解決方案
9.1、封裝外殼：陶瓷覆銅板、金屬化陶瓷管殼，保障器件氣密性與抗電磁干擾能力；
9.2、檢測儀器：網絡分析儀、磁性物檢測裝備，用于器件電性能與雜質控制；
9.3、熱管理方案：相變材料、微通道散熱器等高效散熱系統等。
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