2025深圳國際精密陶瓷展覽會
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時間：2025年12月3-5日
地點：深圳國際會展中心
主辦方：勵展國際博覽
中國生產力促進中心協會新材料專委會
支持方：中國移動通信聯合會
媒體方：電子工程網、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會展（上海）有限公司
一、展覽概況：
1、引言：在這萬物競發時代，我們相聚在創新之都深圳，共同創辦了"2025亞太精密陶瓷暨熱管理展覽會"的盛會!我謹代表主辦方向全球的專家學者、企業領袖致以最誠摯的問好。
本次展會以"芯時代·新材料·新動能"為主題，匯聚來自20多個國家和地區的300余家頂尖企業，集中展示精密陶瓷、器件及硅材料領域的最新成果。在這里，您將見證碳化硅襯板、氮化鋁基板等前沿材料的突破，探索IGBT器件在新能源汽車、儲能、AI設備、電子設備、5G通信等領域的創新應用。讓我們以本次展會為平臺，深化產學研合作，攜手推動高新材料產業高質量發展!
2、數據介紹：專題展覽面積23000m'+，觀眾流量75000+，專業觀眾48000+，展位1200個+，采購商3500+，以上數據不含同期舉力的2025國際電子電器(深圳)博覽會
3、目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域醫新能源汽車、儲能、AI設備、電子設備、通信設備商、工業控制與自動化設備、汽車電子等用戶，精密陶瓷暨熱熱管理經銷商領域等企業主管人員到會參觀、洽談。
二、展覽范圍：
1、電子陶瓷器件
1.1、多層陶瓷電容器（MLCC）：作為電子設備基礎元件，廣泛應用于高頻電路和儲能領域。
1.2、低溫/高溫共燒陶瓷（LTCC/HTCC）：用于高頻通信模塊、功率半導體封裝等場景。
1.3陶瓷基板與封裝外殼：包括DPC、DBC、AMB等基板類型，以及陶瓷覆銅板、熱沉等高散熱解決方案。
1.4、壓電陶瓷與微波介質陶瓷：應用于傳感器、濾波器及通信設備。
2、先進陶瓷材料
2.1、結構陶瓷材料：絕緣陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等高硬度、耐腐蝕應用。
2.2、3D打印陶瓷材料：涵蓋光固化陶瓷漿料、金屬陶瓷復合粉末等創新材料。
2.3、半導體陶瓷材料：如ITO靶材、碳化硅等功率半導體襯底材料。
3、制造工藝設備
3.1、燒結與成型設備：臺車式燒結爐、脫脂燒結一體化爐、SPS燒結壓機、冷壓成型機等。
3.2、精密加工設備：3D打印機、精密研磨機、精雕機及模具制造系統。
3.3、混合與檢測設備：聲學共振混合儀、磁性物檢測裝備等輔助生產工具。
3.4、熱壓注漿設備，干粉成型設備，等靜壓成型設備，凝膠注漿成型設備
4、輔助材料與耗材
4.1、金屬粉末及漿料：銀粉、銅粉、MLCC電極漿料等電子級原材料。
4.2、工藝助劑：分散劑、黏合劑、消泡劑等陶瓷漿料添加劑。
4.3、生產耗材：耐火材料、承燒板、精密網版等消耗品。
5、精密陶瓷：
5.1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
5.2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
5.3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
5.4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等；
5.5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等；
5.6、陶瓷加工設備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機；
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