深圳國際精密陶瓷暨功率半導體展覽會
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主辦單位：勵展國際博覽
廣東省工業新材料協會
廣東智展展覽有限公司
執行承辦：漢慕會展(上海)有限公司
一、會展概況：
1、展會介紹：在半導體、新能源汽車、航空航天等高端制造業加速向智能化、高端化升級的當下，精密陶瓷作為支撐產業創新的關鍵基礎材料，正迎來前所未有的發展機遇。其憑借高強度、耐高溫、耐腐蝕及優異的電絕緣性等特性，成為半導體裝備刻蝕腔體、新能源汽車電驅系統核心部件、航空航天熱端結構件等領域的核心支撐材料，在高端制造產業鏈中占據不可或缺的戰略地位。
隨著全球高端制造業的快速發展，市場對精密陶瓷的需求呈現爆發式增長。2024 年全球精密陶瓷市場規模已突破350 億美元，其中我國半導體陶瓷零部件市場規模超50 億元，新能源汽車陶瓷元件需求年增速達15%，5G 通信、醫療設備等領域對精密陶瓷的需求也在持續攀升。市場對高精度、高性能精密陶瓷產品的迫切需求，正驅動著整個產業加速技術革新與產能升級。
在此背景下，深圳國際精密陶瓷暨功率半導體展覽會將于 2026年5月 13-15 日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦，展會以“材料革新·智造未來” 為主題，促進精密陶瓷產業鏈上下游企業的密切合作，推動技術成果轉化，實現產業的高端化轉型，搭建一個集展示、交流、貿易于一體的綜合性平臺。
2、主辦方介紹：主辦方均為全球最權威、最知名的國際展覽業協會(UFI),成為其中國區成員之一。被中國唯一的全國性會展組織“中國會展經濟研究會”評為“中國十佳品牌組展商”。
3、本屆規模：展出面積20,000平方米+，專業觀眾20,000 人+，VIP品牌展商300+，合作媒體100+
4、領袖峰會：
l 京瓷(中國)商貿有限公司
l 董紹明中國工程院院士/世界陶瓷科學院院士
l 邱建榮世界陶瓷科學院院士
l 葛昌純中國科學院院士/世界陶瓷科學院院士
l 郝躍中國科學院院士
l 劉勝中國科學院院士
l 羅海輝 專家
l 陳帆 專家
l 張波 教授
l 陳科宏 教授
l 注：以上專家教授院士擬邀確定
二 、精密陶瓷
1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介質陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等:
2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結構陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導體陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環.)、3D 打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC 基板、LTCC 基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;
4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC 用內/外電極漿料、LTCC 銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;
5、助劑:陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結助劑等
6、陶瓷加工設備:砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D 打印機、模具、干燥設備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設備、打孔機、填孔機、絲網印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結爐、釬焊設備、電鍍設備、化學鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設備、顯影設備、去膜設備、蝕刻機、濕制程設備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設備、剝離強度測試儀、AOI檢測設備、打標機;
三、功率半導體器件封裝產業鏈
l 1.材料:碳化硅，陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅 AISiC)、導熱硅凝膠、環氧灌封膠、焊料(預制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;
l 2.設備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設備、點膠機、絲網印刷機、超聲波掃描設備、動靜態測試機、點/灌膠機、銀燒結設備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設備、高速插針機、彎折設備、超聲波焊接機、視覺檢測設備、推拉力測試機、高低溫沖擊設備、功率循環測試設備、打標機、檢驗平臺、治具等;
四、參展程序
1、參展企業確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執（合同）并簽字蓋章，然后將該表發送至承辦單位；
3、展位選定后企業3個工作日內須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發給參展單位以備參考。
五、咨詢服務：
1、定展聯系人：俊濤193+2901+2659
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